Walaxda ugu muhiimsan ee kirishbooyada loo isticmaalo PCBs waabireed naxaas ah, kaas oo loo isticmaalo gudbinta calaamadaha iyo qulqulka. Isla mar ahaantaana, foil-ka naxaasta ee PCB-yada waxaa sidoo kale loo isticmaali karaa diyaarad tixraac ah si loo xakameeyo xannibaadda khadka gudbinta, ama gaashaan si loo xakameeyo faragelinta elektromagnetic (EMI). Isla mar ahaantaana, habka wax soo saarka PCB, xoogga diirka, waxqabadka etching iyo sifooyinka kale ee xaashida naxaasta ayaa sidoo kale saameyn doona tayada iyo isku halaynta wax soo saarka PCB. Injineerada Layout PCB waxay u baahan yihiin inay fahmaan sifooyinkan si loo hubiyo in habka wax soo saarka PCB si guul leh loo fuliyo.
Foornada naxaasta ah ee looxyada wareegga daabacan waxay leeyihiin biibiile naxaas ah (electrolytic foil).bireed naxaas ED electrodepositediyo bireed naxaas ah oo caleen ahduuban oo la dajiyay RA bireed naxaas ah) laba nooc, kan hore iyada oo loo marayo habka korantada ee wax soo saarka, kan dambe iyada oo loo marayo habka duubista ee wax soo saarka. PCB-yada adag, foil-yada naxaasta ah ee elektrolytka ah ayaa inta badan la isticmaalaa, halka foorarka naxaasta ah ee duuban ee duuban inta badan loo isticmaalo looxyada wareegyada dabacsan.
Codsiyada looxyada wareegyada daabacan, waxaa jira farqi weyn oo u dhexeeya foils-ka elektrolytka iyo calended naxaasta ah. Fooliyeyaasha naxaasta ah ee Electrolytic waxay leeyihiin astaamo kala duwan oo ku yaal labadooda dushooda, tusaale ahaan, qallafsanaanta labada dusha sare ee foornada isku mid maaha. Maaddaama soo noqnoqoshada wareegga wareegga iyo qiimayaashu ay kordhaan, sifooyin gaar ah oo ka mid ah foils-ka naxaasta ah ayaa laga yaabaa inay saameeyaan waxqabadka hirarka millimitirka (mm Wave) iyo wareegyada xawaaraha sare ee dhijitaalka ah (HSD). Qalafsanaanta dusha sare ee naxaasta waxay saameyn kartaa gelinta PCB-ga luminta, labisnaanta wajiga, iyo daahitaanka faafinta. Qalafsanaanta dusha sare ee naxaasta waxay keeni kartaa kala duwanaansho xagga waxqabadka min PCB ilaa mid kale iyo sidoo kale kala duwanaanshaha waxqabadka korantada ee PCB ilaa mid kale. Fahamka doorka foils-ka naxaasta ah ee waxqabadka sare, wareegyada xawaaraha sare leh ayaa gacan ka geysan kara hagaajinta iyo si sax ah u qaabaynta habka naqshadeynta laga bilaabo moodalka ilaa wareegga dhabta ah.
Dusha sare ee xaashida naxaasta ah ayaa muhiim u ah soo saarista PCB
Muuqaalka dusha sare ee aadka u qallafsan ayaa gacan ka geysanaya xoojinta ku-xidhka xaashida naxaasta ah ee nidaamka resin-ka. Si kastaba ha ahaatee, astaanta dusha sare ee qallafsan ayaa laga yaabaa inay u baahato waqtiyo xoqid dheer, taas oo saameyn karta wax soo saarka guddiga iyo saxnaanta qaabka khadka. Kordhinta wakhtiga etching macnaheedu waa kororka xoqitaanka lateral ee kirishbooyada iyo xoqid dhinaca ka sii daran oo kaari ah. Tani waxay ka dhigaysaa mid aad u adag samaynta xariiqda wanaagsan iyo xakamaynta impedance. Intaa waxaa dheer, saamaynta qallafsanaanta bireed ee naxaasta on attenuation signal ayaa soo ifbaxaya marka inta jeer ee hawlgalka wareegga uu kordho. Marar badan oo isdaba joog ah, calaamado koronto oo badan ayaa lagu kala qaadaa dusha sare ee kirishbooyada, oogada qallafsan waxay sababtaa in calaamaduhu u socdaalo masaafo dheer, taasoo keeneysa in uu yaraado ama lumo. Sidaa darteed, qalabka wax-soo-saarka sare leh waxay u baahan yihiin foils naxaas ah oo qallafsan oo hooseeya oo leh ku-dhejin ku filan oo la mid ah hababka resin-ga waxqabadka sarreeya.
In kasta oo codsiyada PCB-yada intooda badani ay maanta leeyihiin dhumucdiis naxaas ah oo ah 1/2oz (qiyaastii 18μm), 1oz (qiyaastii 35μm) iyo 2oz (qiyaastii. 70μm), aaladaha mobiladu waa mid ka mid ah qodobbada wadista dhumucda naxaasta PCB si ay u dhuubanaadaan sida 1μm, halka dhinaca kale dhumucda naxaasta ee 1μm ay mar kale noqon doonto dhumucdii naxaasta ee 100m. elektarooniga, nalalka LED, iwm). .
Iyo horumarinta hirarka milimitirka 5G iyo sidoo kale isku xirka xawaaraha sare leh, baahida loo qabo foils naxaas ah oo leh astaamo qallafsanaan hoose ayaa si cad u kordhaya.
Waqtiga boostada: Abriil-10-2024